FP-010B一款专门针对eMMC、eMCP…等颗粒存储芯片进行高低温老化的老化板。老化板进行子母板设计制造,可兼容多种芯片进行老化作业。
性能特点
1:采用弹性更换测试座设计,可大幅降低工程技术人员维护时间。
2:大板固定,小板更换设计,不同封装产品只需更换小板socketboard即可,成本低廉。
3:ARM内可建制BIB自我检测功能,确保每一个socket上板良率。
4:测试座**可拔插替换式,方便更换与维护
5:预留MES系统对接接口
6:BIB板内建制温度侦测功能
7:单颗DUT**电源设计,保护产品
设备型号FP-010B使用产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围‘-20℃~85℃测试DUT数168pcs尺寸555mm(长)*450mm(宽)*37mm(高)重量6kg。 FP-010B一款专门针对eMMC、eMCP…颗粒存储芯片进行高低温老化的老化板。附近哪里有IC老化测试设备
IC芯片测试座是测试设备和被测设备(即IC芯片)之间的接口,它们为电信号提供了从测试设备到被测设备的通道。测试座的设计和质量直接影响到测试结果的准确性,因此对IC芯片的性能和可靠性评估至关重要。测试座在以下几个方面起着重要的作用:
1.连接测试设备和IC芯片:测试座的主要功能就是提供一个稳定的电连接,使测试设备能够发送信号到IC芯片,并从IC芯片接收返回的信号。
2.保护IC芯片:测试座的设计需要保证在插拔和测试过程中不会损害IC芯片。
3.提供可重复的测试环境:为了使测试结果具有可比性,测试座需要提供可重复的测试环境。 附近哪里有IC老化测试设备欢迎联系优普士,了解更多信息!
半导体产品老化寿命试验:半导体产品是电子产业的重点,而其可靠度试验的关键项目在针对芯片老化寿命,实验项目常以JEDEC47或MIL-STD883为基础进行。根据JEDEC47的建议,样品的取得是必须三个非连续生产批次,以模拟生产的稳定度,并可参考Family概念适度减少实验项目与样品数。多数的老化寿命试验,必须透过老化板作为测试机台与芯片的接口。老化板是整个试验的重点,必须确保其稳定性,避免衍生额外问题。常见的老化寿命试验项目如下:高温寿命试验(HTOL,HighTemperatureOperationLife)低温寿命试验(LTOL,LowTemperatureOperationLife)早夭失效率试验(ELFR,EarlyLifeFailureRate)高温储存寿命试验(HTSL,HighTemperatureStorageLife)非挥发性内存寿命试验(NVM,NonvolatileMemoryDevice)
半导体测试包含哪些?
半导体测试在芯片生产中起着至关重要的作用,它贯穿于制造过程的每个阶段。根据晶圆制造的三大工艺,测试主要分为三个部分:芯片设计验证、晶圆制造过程控制试验和晶圆试验,以及封装测试中的老化测试和电气测试。
1、设计验证主要涉及对芯片样品的功能设计进行检测,包括对系统设计、逻辑设计、电路设计、物理设计等不同环节进行相应的测试。
2、在晶圆生产过程中,需要进行过程控制试验,以确保生产过程中的关键步骤符合规范。CP测试用于测试芯片的逻辑功能和管脚功能等,而老化测试和电气测试(FT测试)则是芯片的终测试环节。
3、封装完成后,主要对封装芯片的功能和电气参数性能进行测试,以确保芯片的功能和性能指标符合设计规范。 FLA-6630AS单颗DUT 单独电源设计,保护产品。
芯片老化测试的注意事项1、确保测试参数和环境的准确可靠是进行芯片老化测试的关键。只有通过准确测量和控制测试参数和环境,才能确保测试结果的准确性和可靠性。
2、设计合理可行的测试方案对于芯片老化测试至关重要。在设计测试方案时,需要充分考虑实际情况和测试过程中可能出现的各种情况,以确保测试的有效性和可行性。
3、准确、完整地记录测试数据对于芯片老化测试必不可少。只有对测试数据进行准确、完整的记录,才能确保测试结果的真实性和可靠性。
4、在进行芯片老化测试时,必须注意安全防护。确保测试过程中人员和设备的安全是至关重要的。只有在安全的环境中,才能顺利进行测试。
优普士专注于为广大客户群体提供FT测试、IC烧录、lasermarking、编带、烘烤、视觉检测(WLCSPBGALQFP)等半导体芯片后段整合的一站式业务 FLA-6610T能够同时支持1520颗芯片同步老化测试,腔体可在产生高温的同时确保温度准确。上海附近IC老化测试设备供应商
OPS致力于成为半导体芯片烧、测试一体之领导厂商。附近哪里有IC老化测试设备
IC老化测试座的工作原理和IC老化测试座的结构:
一、IC老化测试座的工作原理:老化测试座通过温湿度调节器来控制环境中的温度和湿度,以此为产品提供多种老化测试条件。这些测试包括但不限于温度测试、低温测试、节律测试、湿度测试、震动测试、电压测试以及多种测试的组合。通过模拟实际使用环境中的条件,老化测试座可以观察产品在各种情况下的性能变化,以便发现和改善产品可能存在的性能下降问题,从而提高产品的可靠性和使用寿命。
二、IC老化测试座的结构:老化测试座主要由温湿度调节器、加热器、温度传感器、湿度传感器、时钟等部分组成。其中,温湿度调节器负责控制环境中的温度和湿度;加热器能够在高温条件下对产品进行老化;温度传感器监测温度的变化;湿度传感器则监测湿度的变化;时钟则用于控制老化测试的进行时间。这些组成部分共同协作,完成了老化测试座的功能。 附近哪里有IC老化测试设备